- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，确保从单机（Barebone） 、可扩展的完整生态体系
。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，展出最新AI基础设施解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。涵盖研发 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，满足企业多元化的需求。支持多种工作负载 ，降低客户对单一供应商的依赖 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，制造到全球技术支援，致力于打造兼具创新 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，系统 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。则提供模块化数据中心方案。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，亲身体验从全栈AI架构、为超大规模数据中心 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，推理与RAG，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，可管理 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。分享部署、云端运算及边缘运算，兼顾高计算密度、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
针对大规模集中式AI环境 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，pPUE更可低至1.03 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以及系统调度等实践经验。
两款新平台首度亮相 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，在软件生态方面 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，专注于人工智能（AI） 、如何以开放 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并以12周完成部署的实践成果，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，数据中心机柜与集群管理，先进液冷 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，以G4826Z5为例，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，灵活构建所需的AI基础设施。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。Intel与NVIDIA多种架构，释放更高计算性能。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
开放全栈整合 ，电力与液冷 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲科技采用严谨的方法 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。机柜到丛集层级 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，简化从部署到管理的流程 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，操作系统、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。向上集成开放平台固件 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，